MOQ: | 1000 kg |
prezzo: | $2.04-$2.48(KG) |
Imballaggio standard: | tamburo dell'HDPE |
Periodo di consegna: | 3-7 work days |
Metodo di pagamento: | t/t |
Capacità di approvvigionamento: | 1000000 kg/mese |
Attributo | Valore |
---|---|
Composizione chimica | Resina epossidica |
Durata | Di lunga durata |
Resistenza chimica | Alto |
Tempo di cura | Veloce |
Aspetto | Liquido |
Resistenza UV | Alto |
Le resine epossidiche sono polimeri termosettici caratterizzati da gruppi di epossido legati a catene alifatiche, cicloalifatiche o aromatiche, fornendo adesione senza pari, resistenza chimica e stabilità dimensionale. Ingegnerizzato per applicazioni mission-critical, le nostre formulazioni forniscono:
Industria | Applicazioni critiche | Formulazioni avanzate | Vantaggio delle prestazioni |
---|---|---|---|
Elettronica | Incapsulamento IC/invasatura del trasformatore | Bisfenolo idrogenato una resina | TG> 200 ° C, resistenza agli agenti atmosferici ↑ 200% |
Infrastruttura energetica | Blade a turbina eolica/rivestimenti per il ponte | Novolac epossidico + vetro composito | Resiste a 150 ° C corrosione del gas di combustione bagnata |
Trasporto | Telaio automobilistico/compositi aerospaziali | Laminati flessibili con estere in vinile | Forza di fatica ↑ 200%, allungamento> 5% |
Rivestimenti industriali | Finingi del serbatoio/pavimenti anticorrosivi | Bisfenolo A Resina + Sistema CYD-128F | Resistenza all'abrasione ↑ 50%, resistenza a compressione ≥12kn |
Microelettronica | Substrati di imballaggio a LED/PCB | Resina aliciclica (cellossido 8010) | Bassa viscosità (60 MPA*S), TG 354 ° C |
Adesivi | Legame CFRP/articolazioni strutturali | Sistema di cura latente di Dicyandiamide | Cure rapida a 120 ° C, latenza RT di 4 mesi |
Parametro | Bisfenolo A (CYD-128) | ALICECLIC (Celluxide 8010) | BPA idrogenato | Standard di prova |
---|---|---|---|---|
Epoxy equivalente (G/mol) | 184-194 | 128-145 | 187-189 | GB/T 7193 |
Viscosità a 25 ° C (MPA*S) | 11.000-14.000 | 60 | 12.500-14.300 | ISO 3219 |
Cl⁻ idrolizzabile (WT%) | ≤0.1 | ≤0,01 | ≤0.028 | IEC 60754 |
Volatiles (WT%) | ≤0.2 | ≤0,05 | ≤0.2 | GB/T 1725 |
TG (° C) | 105-110 | 354 | > 200 | ASTM D648 |
Componente | Specifiche tecniche | Certificazione |
---|---|---|
Contenitore primario | Tamburo HDPE blocco UV (≥99% opacità) | ISO 15750 |
Barriera di umidità | Laminato al-foil al-fruno (<0,1 g/m² WVTR) | MIL-STD-2073 |
Cassa di spedizione | Scatola ondulata a nido d'ape (12KN Crush) | Ista 3e |
MOQ: | 1000 kg |
prezzo: | $2.04-$2.48(KG) |
Imballaggio standard: | tamburo dell'HDPE |
Periodo di consegna: | 3-7 work days |
Metodo di pagamento: | t/t |
Capacità di approvvigionamento: | 1000000 kg/mese |
Attributo | Valore |
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Composizione chimica | Resina epossidica |
Durata | Di lunga durata |
Resistenza chimica | Alto |
Tempo di cura | Veloce |
Aspetto | Liquido |
Resistenza UV | Alto |
Le resine epossidiche sono polimeri termosettici caratterizzati da gruppi di epossido legati a catene alifatiche, cicloalifatiche o aromatiche, fornendo adesione senza pari, resistenza chimica e stabilità dimensionale. Ingegnerizzato per applicazioni mission-critical, le nostre formulazioni forniscono:
Industria | Applicazioni critiche | Formulazioni avanzate | Vantaggio delle prestazioni |
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Elettronica | Incapsulamento IC/invasatura del trasformatore | Bisfenolo idrogenato una resina | TG> 200 ° C, resistenza agli agenti atmosferici ↑ 200% |
Infrastruttura energetica | Blade a turbina eolica/rivestimenti per il ponte | Novolac epossidico + vetro composito | Resiste a 150 ° C corrosione del gas di combustione bagnata |
Trasporto | Telaio automobilistico/compositi aerospaziali | Laminati flessibili con estere in vinile | Forza di fatica ↑ 200%, allungamento> 5% |
Rivestimenti industriali | Finingi del serbatoio/pavimenti anticorrosivi | Bisfenolo A Resina + Sistema CYD-128F | Resistenza all'abrasione ↑ 50%, resistenza a compressione ≥12kn |
Microelettronica | Substrati di imballaggio a LED/PCB | Resina aliciclica (cellossido 8010) | Bassa viscosità (60 MPA*S), TG 354 ° C |
Adesivi | Legame CFRP/articolazioni strutturali | Sistema di cura latente di Dicyandiamide | Cure rapida a 120 ° C, latenza RT di 4 mesi |
Parametro | Bisfenolo A (CYD-128) | ALICECLIC (Celluxide 8010) | BPA idrogenato | Standard di prova |
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Epoxy equivalente (G/mol) | 184-194 | 128-145 | 187-189 | GB/T 7193 |
Viscosità a 25 ° C (MPA*S) | 11.000-14.000 | 60 | 12.500-14.300 | ISO 3219 |
Cl⁻ idrolizzabile (WT%) | ≤0.1 | ≤0,01 | ≤0.028 | IEC 60754 |
Volatiles (WT%) | ≤0.2 | ≤0,05 | ≤0.2 | GB/T 1725 |
TG (° C) | 105-110 | 354 | > 200 | ASTM D648 |
Componente | Specifiche tecniche | Certificazione |
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Contenitore primario | Tamburo HDPE blocco UV (≥99% opacità) | ISO 15750 |
Barriera di umidità | Laminato al-foil al-fruno (<0,1 g/m² WVTR) | MIL-STD-2073 |
Cassa di spedizione | Scatola ondulata a nido d'ape (12KN Crush) | Ista 3e |