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Feltro de fibra de carbono ecológico de alta condutividade para ambientes extremos

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Feltro de fibra de carbono ecológico de alta condutividade para ambientes extremos

MOQ:	500 m2
preço:	$1.20-$1.83（㎡）
Embalagem Padrão:	Palletize
Período de entrega:	3-7 dias úteis
Método de pagamento:	T/t
Capacidade de abastecimento:	60000 m2/mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

WGSC

Certificação

ISO9001

Diâmetro da fibra:

6 a 7 μm

Resistividade de superfície:

< 10Ω

Conductividade térmica:

< 0,08 W/m·K

Tempo de humedecimento da resina:

< 25 segundos

Temperatura de processamento:

2500(°C)

Comprimento:

1m-6m

Destacar:

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Feltro de fibra de carbono de alta condutividade

Descrição do produto

Tapete de superfície da fibra de carbono: reforço de próxima geração para ambientes extremos

Especificações do produto

Atributo	Valor
Diâmetro da fibra	6-7μm
Resistividade da superfície	<10Ω
Condutividade térmica	<0,08 w/m · k
Resina tempo molhado	<25 seg
Temperatura de processamento	2500 (℃)
Comprimento	1m-6m

Recursos do produto

O tapete de superfície da fibra de carbono representa um avanço revolucionário em materiais compósitos, combinando condutividade superficial ultra-alta com resiliência térmica sem precedentes. Projetado através de um processo proprietário de alinhamento em fibra 3D, este material apresenta uma estrutura de densidade de gradiente de fibras de carbono curtas (1-50 μm) incorporadas em uma matriz híbrida fenólica-polici-poliimida.

Resistência ao choque térmico:Resiste ao ciclo térmico de -196 ° C (nitrogênio líquido) a 300 ° C sem delaminação.
Condutividade adaptativa:Condutividade ajustável por fração de volume de fibra (15-40%), permitindo a blindagem EMI ou a dissipação estática.
Sistema de matriz híbrida:A resina fenólica fornece resistência ao fogo (UL94 V-0), enquanto a poliimida aumenta a inércia química.
Produção eco-consciente:O conteúdo de 30% de resina baseado em biodisização atende aos padrões de economia circular (compatível com a ISO 14021).

Processo de fabricação

Estágio	Avanço tecnológico
Eletrofiação	Nanofibras de carbono (500 nm de diâmetro) coletadas em mandrels rotativos para formação uniforme de tapete.
Ativação de plasma	A funcionalização da superfície via tratamento com plasma (O₂/CF₄) aumenta a molhabilidade da resina em 40%.
Cura híbrida	Cura em estágio duplo: reticulação fenólica de 120 ° C + 200 ° C de poliimida cura para a estabilidade dimensional.
Micromachining a laser	Corte de precisão (precisão de ± 5 μm) para geometrias complexas em componentes aeroespaciais.
Controle de qualidade inteligente	Os sistemas de visão movidos a IA detectam desalinhamento de fibras <0,1% em tempo real.

Precauções de uso

Armazenamento ambiental:Mantenha <15% Rh com purga de gás inerte para evitar a oxidação.
Temperatura de processamento:Janela crítica: 180-220 ° C para cura fenólica; Evite> 250 ° C para evitar a degradação da matriz.
Segurança elétrica:Fundamentação necessária durante o manuseio devido à natureza propensa a estática.
Compatibilidade química:Compatível com epóxi, espidade e fluoropolímeros; incompatível com aminas ou solventes clorados.
Protocolo de descarte:Reciclável via pirólise (recupere 90% do teor de carbono).

Principais especificações

Parâmetro	Grau A (alta condutividade)	Grau B (retardador de incêndio)
Condutividade elétrica	50-100 s/m	1-10 s/m
Condutividade térmica	25 w/m*k	1.2 w/m*k
Rendimento de char	60% (@700 ° C)	85% (@700 ° C)
Força mecânica	450 MPa (tração)	320 MPa (tração)
Absorção de umidade	<0,5% (24h/25 ° C)	<0,1% (24h/25 ° C)
Certificações	NASA-STD-6012, MIL-I-24768	IEC 60695-11-10, UL 94 V-0

Aplicações

Aeroespacial:Bordas líderes de veículos hipersônicos, revestimentos de bocais de foguetes reutilizáveis que exigem resiliência térmica/química.
Sistemas de energia:Tanques de armazenamento de hidrogênio, placas bipolares de eletrolisador com condutividade integrada.
Eletrônica:Radomas da estação base 5G, placas de circuito impressas flexíveis para tecnologia vestível.
Defesa:Contramedidas eletromagnéticas de guerra, armadura de veículo resistente à explosão.
Industrial:Liners do reator plasmático, portadores de wafer semicondutores com particulação ultra-baixa.

Tags:

Tapete de superfície de fibra de carbono,

Véu de tecido de fibra de carbono,

Tecido de véu de fibra de carbono

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MOQ:	500 m2
preço:	$1.20-$1.83（㎡）
Embalagem Padrão:	Palletize
Período de entrega:	3-7 dias úteis
Método de pagamento:	T/t
Capacidade de abastecimento:	60000 m2/mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

WGSC

Certificação

ISO9001

Diâmetro da fibra:

6 a 7 μm

Resistividade de superfície:

< 10Ω

Conductividade térmica:

< 0,08 W/m·K

Tempo de humedecimento da resina:

< 25 segundos

Temperatura de processamento:

2500(°C)

Comprimento:

1m-6m

Quantidade de ordem mínima:

500 m2

Preço:

$1.20-$1.83（㎡）

Detalhes da embalagem:

Palletize

Tempo de entrega:

3-7 dias úteis

Termos de pagamento:

T/t

Habilidade da fonte:

60000 m2/mês

Destacar

Feltro de fibra de carbono ecológico

Véu de fibra de carbono ecológico

Feltro de fibra de carbono de alta condutividade

Descrição do produto

Tapete de superfície da fibra de carbono: reforço de próxima geração para ambientes extremos

Especificações do produto

Atributo	Valor
Diâmetro da fibra	6-7μm
Resistividade da superfície	<10Ω
Condutividade térmica	<0,08 w/m · k
Resina tempo molhado	<25 seg
Temperatura de processamento	2500 (℃)
Comprimento	1m-6m

Recursos do produto

Resistência ao choque térmico:Resiste ao ciclo térmico de -196 ° C (nitrogênio líquido) a 300 ° C sem delaminação.
Condutividade adaptativa:Condutividade ajustável por fração de volume de fibra (15-40%), permitindo a blindagem EMI ou a dissipação estática.
Sistema de matriz híbrida:A resina fenólica fornece resistência ao fogo (UL94 V-0), enquanto a poliimida aumenta a inércia química.
Produção eco-consciente:O conteúdo de 30% de resina baseado em biodisização atende aos padrões de economia circular (compatível com a ISO 14021).

Processo de fabricação

Estágio	Avanço tecnológico
Eletrofiação	Nanofibras de carbono (500 nm de diâmetro) coletadas em mandrels rotativos para formação uniforme de tapete.
Ativação de plasma	A funcionalização da superfície via tratamento com plasma (O₂/CF₄) aumenta a molhabilidade da resina em 40%.
Cura híbrida	Cura em estágio duplo: reticulação fenólica de 120 ° C + 200 ° C de poliimida cura para a estabilidade dimensional.
Micromachining a laser	Corte de precisão (precisão de ± 5 μm) para geometrias complexas em componentes aeroespaciais.
Controle de qualidade inteligente	Os sistemas de visão movidos a IA detectam desalinhamento de fibras <0,1% em tempo real.

Precauções de uso

Armazenamento ambiental:Mantenha <15% Rh com purga de gás inerte para evitar a oxidação.
Temperatura de processamento:Janela crítica: 180-220 ° C para cura fenólica; Evite> 250 ° C para evitar a degradação da matriz.
Segurança elétrica:Fundamentação necessária durante o manuseio devido à natureza propensa a estática.
Compatibilidade química:Compatível com epóxi, espidade e fluoropolímeros; incompatível com aminas ou solventes clorados.
Protocolo de descarte:Reciclável via pirólise (recupere 90% do teor de carbono).

Principais especificações

Parâmetro	Grau A (alta condutividade)	Grau B (retardador de incêndio)
Condutividade elétrica	50-100 s/m	1-10 s/m
Condutividade térmica	25 w/m*k	1.2 w/m*k
Rendimento de char	60% (@700 ° C)	85% (@700 ° C)
Força mecânica	450 MPa (tração)	320 MPa (tração)
Absorção de umidade	<0,5% (24h/25 ° C)	<0,1% (24h/25 ° C)
Certificações	NASA-STD-6012, MIL-I-24768	IEC 60695-11-10, UL 94 V-0

Aplicações

Aeroespacial:Bordas líderes de veículos hipersônicos, revestimentos de bocais de foguetes reutilizáveis que exigem resiliência térmica/química.
Sistemas de energia:Tanques de armazenamento de hidrogênio, placas bipolares de eletrolisador com condutividade integrada.
Eletrônica:Radomas da estação base 5G, placas de circuito impressas flexíveis para tecnologia vestível.
Defesa:Contramedidas eletromagnéticas de guerra, armadura de veículo resistente à explosão.
Industrial:Liners do reator plasmático, portadores de wafer semicondutores com particulação ultra-baixa.

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