Tejido de fibra de carbono liso, diseñado a medida con precisión para entornos extremos

El tejido plano de fibra de carbono de alta resistencia es un material compuesto de vanguardia diseñado para aplicaciones que exigen una integridad mecánica y estabilidad dimensional sin concesiones. Construido con fibras de carbono de alto módulo de 12K dispuestas en un patrón de tejido plano estrictamente controlado, este tejido ofrece propiedades de resistencia isotrópicas y una resistencia excepcional a la distorsión térmica.

• Resistencia a la Tracción Ultra-Alta: Alcanza una resistencia longitudinal de 4.500 MPa con una elongación del 0,8% a la rotura.
• Estabilidad Térmica: Mantiene la integridad estructural desde -269°C (helio líquido) hasta 300°C.
• Blindaje contra Interferencias Electromagnéticas: Proporciona una atenuación de 40 dB en entornos propensos a EMI.
• Compatibilidad con Resinas Híbridas: Admite resinas epoxi, éster cianato y poliimida para un rendimiento a medida.
• Producción Sostenible: El 40% de contenido de fibra de carbono reciclada cumple con los estándares de la economía circular.

• Controles Ambientales: Almacenar en recipientes secos purgados con nitrógeno a 18-25°C para evitar la oxidación.
• Temperatura de Procesamiento: Ventana de curado crítica: 145-155°C para la fase fenólica; evitar >260°C para evitar la deslaminación.
• Precauciones Electroestáticas: Utilizar estaciones de trabajo conectadas a tierra y embalaje antiestático durante la manipulación.
• Resistencia Química: Compatible con epoxi, PEEK y fluoropolímeros; evitar el contacto con aminas o disolventes clorados.
• Manipulación Mecánica: Prohibir las curvas o pliegues pronunciados para evitar la rotura de las fibras.

• Aeroespacial: Conos de morro de vehículos hipersónicos, toberas de motores de cohetes reutilizables que requieren resistencia térmica/química.
• Sistemas de Energía: Tanques de almacenamiento de hidrógeno, placas bipolares de electrolizadores con blindaje EMI integrado.
• Electrónica: Radomos de estaciones base 5G, placas de circuito impreso flexibles para tecnología portátil.
• Defensa: Contramedidas de guerra electromagnética, blindaje de vehículos resistente a explosiones.
• Industrial: Revestimientos de reactores de plasma, portadores de obleas de semiconductores con muy baja particulación.